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　　點(diǎn)膠機(jī)的有效使用要求摻和許多的因素，包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)問題，來適應(yīng)充膠工藝和產(chǎn)品需要。隨著電路的密度增加和產(chǎn)品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級的設(shè)計(jì)更緊密地與板級裝配結(jié)合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術(shù)的出現(xiàn)事實(shí)上已經(jīng)模糊了半導(dǎo)體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線.
　　
　　點(diǎn)膠機(jī)中滴膠的挑戰(zhàn)一旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一系列的挑戰(zhàn)，點(diǎn)膠機(jī)以有效的實(shí)施工藝過程，取得連續(xù)可靠的結(jié)果，同時維持所要求的生產(chǎn)量水平。
　　
　　這些關(guān)鍵問題包括：得到完整的和無空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免污染其它元件，通過射頻外殼或護(hù)罩的開口滴膠，控制助焊劑殘留物。取得完整和無空洞的膠流，因?yàn)樘畛洳牧媳仨毻ㄟ^毛細(xì)管作用吸入芯片底部，所以關(guān)鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠的流動。
　　
　　必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。一個推薦的原則是將針嘴開始點(diǎn)的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在點(diǎn)膠機(jī)滴膠整個過程中，也要求精度控制以維持膠的流動，而避免損傷和污染芯片。為了最佳的產(chǎn)量，經(jīng)常希望一次過地在芯片多個邊同時滴膠。
　　
　　可是，相反方向的膠的流動波峰(與銳角相遇可能產(chǎn)生空洞。應(yīng)該設(shè)計(jì)滴膠方式，產(chǎn)生只以鈍角聚合的波峰。
　　
　　歐力克斯針對芯片底部填充工藝專門研發(fā)的高精密噴射點(diǎn)膠閥，能夠?qū)崿F(xiàn)0.01mm的點(diǎn)膠精度，滿足芯片底部填充、LCD、LED燈珠等高精度的點(diǎn)膠要求。同時可搭配流水線使用，大大提高生產(chǎn)效率。