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　　集成電路封裝形式有很多種可選擇的形式，其中起源于70年代的sop封裝技術(shù)的應(yīng)用屬于非常普遍的狀況，運(yùn)用SOP技術(shù)具有系統(tǒng)集成度高且耗費(fèi)資金低等優(yōu)勢，這一封裝模式的普及逐漸促進(jìn)了多種生產(chǎn)設(shè)備的市場銷量提升，其中點(diǎn)膠機(jī)或?qū)⒊蔀镾OP封裝過程中的關(guān)鍵性重要設(shè)備。    

　　SOP封裝選擇IC點(diǎn)膠機(jī)
　　現(xiàn)在很多電子設(shè)備都擁有集成電路承載元件處理，集成電路的制作相對(duì)的會(huì)比較復(fù)雜，而內(nèi)部存在很多的晶體管分布，電流穿過晶體管使晶體管能夠用于進(jìn)行整流，因此在制作的過程中SOP封裝技術(shù)屬于必不可少的，為了使點(diǎn)膠膠水在整個(gè)封裝環(huán)節(jié)能夠更加方便，用戶可以選擇ic點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行產(chǎn)品封裝。

　　集成電路應(yīng)用ic封膠要挑選散熱性能快的膠水，主要因?yàn)榧呻娐吩谶\(yùn)行的過程歐力克斯造出大量的熱量，熱量如果無法傳輸出去的話就會(huì)造成性能下降，嚴(yán)重的甚至可能會(huì)直接燒毀,因?yàn)閮?nèi)部沒有了ic集成塊的話,當(dāng)強(qiáng)電流穿過各種電子元件直接導(dǎo)致大片電子器件燒毀，因此IC封膠處理顯得必不可少，選擇專業(yè)的IC點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行SOP封裝能有效減少集成電路工作時(shí)可能出現(xiàn)的燒毀問題。   

　　硅膠是散熱性能很好的一種IC封膠膠水,在對(duì)IC電子器件封裝的時(shí)候需要精準(zhǔn)的點(diǎn)膠機(jī)投入使用，而運(yùn)用IC點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的過程需要配合頂針式點(diǎn)膠閥進(jìn)行控制處理，因?yàn)轫斸橀y有非常準(zhǔn)確特性，在IC封膠時(shí)控制閥頂部的點(diǎn)膠千分尺用于調(diào)節(jié)點(diǎn)膠的流量,所以綜合來看會(huì)非常適合運(yùn)用在SOP封裝點(diǎn)膠工作中。

　　DIP封裝是雙列直插封裝，SOP封裝就是表面貼片封裝。如果單從功能上講屬于相同型號(hào)的芯片，在運(yùn)用功能上是沒有區(qū)別的，而對(duì)于單片機(jī)開發(fā)來說建議使用DIP封裝的芯片比較好。

　　PCB涂膠機(jī)應(yīng)用在SOP封裝工作中
　　PCB涂膠機(jī)可以適用于多種大型產(chǎn)品表面進(jìn)行填膠封裝，當(dāng)然也能針對(duì)小型電子產(chǎn)品進(jìn)行SOP封裝。而PCB涂膠機(jī)運(yùn)用硅膠的封裝效果非常好，因此可以大限度上地運(yùn)用對(duì)其進(jìn)行密封,SOP封裝的時(shí)候注意不要讓膠水流到電子元件外面，主要因?yàn)楣枘z膠水具有絕緣性，一旦絕緣之后就無法進(jìn)行對(duì)印制電路板封裝工作，直接導(dǎo)致電路板集成塊無法使用,并且會(huì)對(duì)印制電路板的集成電路內(nèi)部造成損壞,直接導(dǎo)致無法正常運(yùn)行,甚至伴有短路和燒毀的可能性，所以操作人員要調(diào)整好PCB涂膠機(jī)的工作參數(shù)并避免操作不規(guī)范帶來的問題。