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歐力克斯噴射點膠技術的發(fā)展
發(fā)布時間:2021-08-24
來源:歐力克斯
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為了適應新興市場的發(fā)展,歐力克斯早在幾年前就已經開始部署噴射點膠技術的研發(fā)與應用,屬于國內同行中比較早投入研發(fā)的企業(yè)。目前歐力克斯噴射點膠技術已經能滿足大部分高精密點膠的需求,于國外的技術也越來越接近。下面小編就帶你一起了解下噴射點膠技術吧。
最近20年,點膠技術在控制流體沉積、針頭定位和膠點一致性方面都得到很大進步,點角速度也得到了較大的提高,歐力克斯的速度最高可達280點/s,點膠技術也正逐漸從接觸式點膠轉化為能高度自動化操作的無接觸噴射點膠。噴射點膠技術由噴墨技術演變而來,它的出現(xiàn)為電子封裝行業(yè)帶來了深遠的影響。
噴射點膠的研究還在起始階段,技術相對還不成熟,這項技術主要是采用瞬間高壓驅動膠液噴出,使流體材料沉積到基板固定位置上,每次噴射只能得到一個膠點,通過逐次疊加可以得到其他形式的圖案,其應用的流體黏度范圍廣,幾乎可以運用于電子封裝中的各種流體,而且噴射速度快,膠點一致性好、適應性強。噴射式點膠成功克服了接觸式針頭點膠的缺陷,沒有Z向位移,使得點膠品質不受噴頭與基板距離的影響,提高了膠點的一致性,同時,點膠速度也有很大提高,噴射速率可達50000點/h以上(表1),而且噴射式點膠可以適應很復雜的封裝環(huán)境,實現(xiàn)液滴的準確定位,但噴射不同大小的液滴需更換噴嘴,操作柔性較差,噴射較高粘度流體時需配置溫控器。近年來,出現(xiàn)了一些能控制液滴大小的噴射點膠系統(tǒng),使得噴射點膠的性能得到了進一步改善。
由于未來電子封裝密度會大幅度提高,傳統(tǒng)的接觸式針頭點膠已不能滿足應用要求,相對其他點膠技術,噴射點膠技術更能適應這樣的發(fā)展趨勢,具有更好的應用前景,他正快速發(fā)展成為電子集成、半導體封裝和平板顯示集成點膠的標準方式。目前,噴射點膠技術有機械式和壓力式兩種,壓電式點膠主要用于低、中黏度流體,機械式點膠則可以噴射黏度較高的流體。當配置溫控器時,兩種方式基本上都能應用于電子封裝中的各種流體材料。
歐力克斯已經擁有成熟的噴射點膠技術,能夠應用在半導體,芯片底部填充(underfill),芯片封裝,喇叭外圈點膠粘接,手機中框點膠,揚聲器封裝及點膠, 筆記本電池封裝機殼粘接,光學器件加工,汽車機械零件涂布,LCD、LED 燈珠、線路板等生產行業(yè),連接器、RJ/網絡變壓器、排線、FPCB、COF 點膠、手機 3C 產品等領域。
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