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高速點膠機在微電子封裝領域中的應用
發(fā)布時間:2020-11-25
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什么是微電子封裝技術?微電子封裝技術就是電子行業(yè)點膠方式的一個演化過程,主要是人工點膠到硅膠點膠,半自動點膠方式到全自動的硅膠點膠方式的演化!硅膠高速點膠機在微電子封裝行業(yè)扮演著越來越重要的角色!為什么要運用硅膠點膠機進行微電子封裝?
半自動點膠機曾經(jīng)不能滿足往常的電子行業(yè)的封裝需求,電子行業(yè)點膠關于點膠機的精度和速度的需求求越來越高,半自動點膠機點膠精度無法抵達0.01mm,運用硅膠點膠機就能夠滿足這些行業(yè)的點膠精度需求。硅膠點膠機可以應用于哪些微電子封裝行業(yè)?
1、主要適用于pvc軟膠,硅膠系列產(chǎn)品的微電子封裝中,能運用到的產(chǎn)品類型有:手機外殼,手機掛飾,手機座,防靜電手段帶,防靜電手環(huán),電視外殼等等。
2、除了微電子封裝之外,硅膠點膠機能應用到的行業(yè)有家用電器行業(yè)、服裝行業(yè)、玩具行業(yè)、效勞行業(yè)、家具行業(yè)、禮品行業(yè)等等。
硅膠高速噴射點膠機由于具備點膠精度高、速度快的優(yōu)勢,成為了微電子封裝行業(yè)的好設備,不只可以滿足消費線上的持續(xù)工作,而且能夠完成快速的上料下料,硅膠高速噴射點膠機使得工業(yè)消費愈加高效,精準!
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