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非接觸式噴射閥在點(diǎn)膠技術(shù)上的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間：2019-09-17

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在如今的微電子行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費(fèi)電子類行業(yè)，產(chǎn)品體積越來(lái)越小，但其制作工藝的復(fù)雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢(shì)。非接觸式噴射閥在點(diǎn)膠技術(shù)上的應(yīng)用也隨著廣泛，因?yàn)閲娚浼夹g(shù)可實(shí)現(xiàn)高速度，高復(fù)雜化，高精密度的點(diǎn)膠點(diǎn)錫膏工藝，其逐漸顯示出它無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì)。

非接觸式噴射閥在點(diǎn)膠技術(shù)上的應(yīng)用逐漸廣泛，深圳點(diǎn)膠機(jī)廠家歐力克斯簡(jiǎn)單列舉幾個(gè)噴射閥應(yīng)用的經(jīng)典場(chǎng)景：

一、芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷
歐力克斯lerner精密噴射閥可以應(yīng)用于芯片倒裝，即通過(guò)底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。
IC封裝，是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。歐力克斯非接觸式噴射閥點(diǎn)膠是實(shí)現(xiàn)IC封裝的理想選擇。歐力克斯高精度、高穩(wěn)定性的噴射點(diǎn)膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢(shì)。

二、LED行業(yè)噴射點(diǎn)膠應(yīng)用
熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等，德國(guó)Lerner精密噴射閥實(shí)現(xiàn)了高速噴射點(diǎn)膠效果。

三、電子/工藝品轉(zhuǎn)角粘接工藝應(yīng)用
轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。對(duì)于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來(lái)說(shuō)，噴射點(diǎn)膠的優(yōu)勢(shì)就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊緣，也可用于高點(diǎn)膠要求的工藝品中，不拉絲、定點(diǎn)定量，完成精美的點(diǎn)膠工藝。

四、非接觸式噴閥在SMA的應(yīng)用
在這類應(yīng)用中需要在焊錫過(guò)后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴射技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于膠閥的噴嘴不與產(chǎn)品接觸，可以在同一區(qū)域快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，這樣可以保證膠體被更好的涂覆且均勻，且不影響PCB板焊錫后的效果。

五、檢測(cè)試紙的噴涂應(yīng)用
血糖試紙、動(dòng)物用檢測(cè)試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試紙的過(guò)程中，非接觸噴射技術(shù)不與試紙直接接觸，避免雜質(zhì)接觸，避免操作過(guò)程中的交叉污染，因?yàn)殚y體與基材表面全程無(wú)接觸。歐力克斯Lerner噴射閥可以實(shí)現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性噴涂噴射效果。

以上內(nèi)容為深圳市歐力克斯科技有限公司總結(jié)的，非接觸式噴射閥噴射技術(shù)在各行業(yè)的經(jīng)典應(yīng)用，非接觸式噴射閥在點(diǎn)膠技術(shù)上的應(yīng)用也隨著受到認(rèn)可。

非接觸式點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用原理是什么？

視覺智能點(diǎn)膠機(jī)可以應(yīng)用于哪些產(chǎn)品？