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點膠機、灌膠機自動化生產(chǎn)線較之人工封裝生產(chǎn)線，封裝效率更快、封裝效果更佳，是節(jié)省封裝過程成本、提高封裝效率最為現(xiàn)代化的工藝流程。接下來，就應(yīng)用全自動點膠機、灌膠機自動化生產(chǎn)線進(jìn)行點膠封裝作業(yè)的主要工序。 首先，是以點膠封裝主體部分的投入工作、緊接著就是利用點膠機進(jìn)行點膠的過程，接著是利用焊接設(shè)備，接著是將PCB板投入，接著再利用焊接設(shè)備對上面的F頭進(jìn)行焊接?；就瓿芍笠獙⑸w板投入，再加上螺絲加以固定。穩(wěn)定膠體粘度最常使用的一種方法是安裝加熱器。這是所有方式中最為常見也見效最快的方式之一。

在一些特定的封裝環(huán)境以及封裝要求下，需要通過提高環(huán)境、膠體溫度來配合封裝過程。因為提高膠體的溫度能夠最大限度的降低脈沖所引起的溫度變化，流體的一致性得以得到保證。對于其他一些需要通過降低膠體粘度來完善整個封裝質(zhì)量的封裝作業(yè)，點膠機對膠體粘度的控制與調(diào)整能夠最大程度的減少點膠機、自動點膠機在封裝過程中經(jīng)常會出現(xiàn)的拉絲拖尾現(xiàn)象出現(xiàn)的頻率。