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　噴射膠水的概念早已出現(xiàn)。最普遍的運(yùn)用是打印機(jī)。許多家用打印機(jī)都是使用加熱方式的噴墨打印，但是只能使用特殊的低粘度膠水。與此同時一種具有精密機(jī)械結(jié)構(gòu)、適合更高粘度膠水的噴射閥已經(jīng)用在電子制造業(yè)中，這就是歐力克斯德國進(jìn)口的LERNER高速噴射閥！

　　噴射點(diǎn)膠與針頭點(diǎn)膠有幾處區(qū)別。當(dāng)膠水從噴嘴噴出時，接觸基板之前膠水已和噴嘴分離。每一個膠點(diǎn)噴射到基板可以形成點(diǎn)、線 和圖形。在點(diǎn)膠位置的移動過程中，點(diǎn)膠頭沒有Z軸方向的運(yùn)動，這樣節(jié)約了相當(dāng)多的時間。針頭在點(diǎn)膠時，機(jī)械手在X、Y、Z軸運(yùn)動，膠水從針頭流出來接觸基板，靠重力及基板表面張力把膠水從針頭分離。在每個點(diǎn)膠完成之后，沿Z軸有一個明顯的運(yùn)動，然后移動到下個點(diǎn)膠位置。

　　針頭與噴射點(diǎn)膠另外一個重要的區(qū)別是噴射點(diǎn)膠可以達(dá)到更快的出膠量。一個內(nèi)徑是100微米、長度是0.5毫米的噴嘴，點(diǎn)膠高度2毫米，出膠量是內(nèi)徑相同針頭（32G）的5倍。噴射點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展

　　 第一代的噴射閥是針對表面貼裝膠水而研制的，目的是提高點(diǎn)膠速度。每一代噴射閥在速度、精度、材料的適應(yīng)性、噴射閥和基板之間的距離，以及膠點(diǎn)的尺寸都有明顯改進(jìn)。設(shè)備本身的改進(jìn)也提高了對噴射閥的適應(yīng)性。設(shè)備通過對膠水點(diǎn)膠重量的檢測，自動計算每個膠點(diǎn)的間距以構(gòu)成線和面，并且自動補(bǔ)償快速點(diǎn)膠中點(diǎn)膠位置的誤差，精度優(yōu)于針頭點(diǎn)膠。噴射技術(shù)可以讓電子封裝和電路板的設(shè)計人員設(shè)計出更精密的產(chǎn)品。
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　　自動視覺校準(zhǔn)系統(tǒng)和圖象處理軟件可以自動計算最佳點(diǎn)膠時間及位置。機(jī)械部件在移動時，圖象經(jīng)過處理后得到的數(shù)據(jù)傳遞給處理器，并提前觸發(fā)噴射閥的機(jī)械部件從而達(dá)到最精確的點(diǎn)膠位置。即使是不同的移動速度也能得到最精確的點(diǎn)膠位置。同樣,如果點(diǎn)膠的直徑超出預(yù)先設(shè)定的直徑或錯誤的位置，這套視覺校準(zhǔn)系統(tǒng)能夠監(jiān)控和提醒操作員。
　　
　　噴射膠水的種類
　　 許多種類型的膠水可以用噴射的方法。可以噴射的膠水包括：底部填充膠、表面貼裝膠、銀漿、液晶、硅膠（在LED行業(yè)中與磷一起使用）、UV膠、 MEMS 封裝的干燥劑、粘貼芯片的膠水、環(huán)氧樹脂、表面涂敷材料、滑潤劑、醫(yī)學(xué)試劑以及墨水。特別重要的是，不同種類膠水的特性有很大差別。例如，一些底部填充膠水在填充后可促進(jìn)熱量的傳導(dǎo)。通常，如果膠水是為高速點(diǎn)膠設(shè)計的，那么，這種膠水就可以噴射的方法點(diǎn)膠。
　　
　　噴射閥的配置
　　 在電子領(lǐng)域使用的大多數(shù)噴射點(diǎn)膠閥是由膠水的壓力以及撞針和底座產(chǎn)生的機(jī)械撞擊把膠水撞出。撞針的形狀和尺寸、底座、噴嘴、膠水的壓力、沖程和撞針的速度、膠水的流變性都會影響噴膠的速度以及每一點(diǎn)膠水的膠量。通常我們會根據(jù)實(shí)際的點(diǎn)膠要求來配置噴射閥。 噴射閥配備了各種尺寸的膠管以滿足各種需要。大多的膠管都配備了低膠量傳感器，使用多種傳感技術(shù)。不論是哪一種點(diǎn)膠工藝，膠水的溫度控制都是非常重要的，對于噴 射技術(shù)也是非常重要的。膠水溫度的變化直接影響到膠水是否能從噴嘴分離。噴射閥配備了噴嘴溫度控制以確保膠水的粘度保持穩(wěn)定。
　　
　　 噴射方法

　　 完成噴射主要有以下二種方法：

　　 到達(dá)點(diǎn)膠位置后停止移動，噴射一點(diǎn)或者在同一位置噴射多點(diǎn)膠水，這樣就可以改變膠點(diǎn)的尺寸。 點(diǎn)膠位置可以由CAD來形成復(fù)雜的圖形。“點(diǎn)堆點(diǎn)”的噴射技術(shù)可以為某些應(yīng)用形成特殊的輪廓。

　　點(diǎn)膠頭移動噴射技術(shù)充分地利用了噴射機(jī)構(gòu)在速度方面的優(yōu)勢，可以使膠水在點(diǎn)膠頭移動過程中噴出。每個膠點(diǎn)的間距可以按時間對速度進(jìn)行最優(yōu)控制，或由指定的位置來控制，或在需要精確控制膠量的條件下，由精確的膠水總量來控制。
　　每一種方法都可以作一些改變，從一個非直角的角度對那些難以到達(dá)的點(diǎn)膠區(qū)域進(jìn)行噴膠，或?qū)⒛z液浸濕控制在特定區(qū)域，并且可以根據(jù)特定應(yīng)用的需求，利用定時控制功能進(jìn)行多重噴膠。
　　
　　噴射的應(yīng)用及其相關(guān)技術(shù)

　　噴膠技術(shù)廣泛的用在許多工業(yè)領(lǐng)域中。以下是噴膠技術(shù)在一些工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用，以及噴膠在這些領(lǐng)域中所用的技術(shù)。

　　電子封裝是率先應(yīng)用噴膠技術(shù)的行業(yè)之一。通過屏蔽罩噴膠，疊芯片封裝的底部填充，窄間距封裝及BGA封裝的噴膠以及噴射助焊劑，都是小型便攜式產(chǎn)品制造行業(yè)不可缺少的一些應(yīng)用。

　　通過屏蔽罩的噴膠是手持設(shè)備制造業(yè)廣泛采用的一項技術(shù)。在這些設(shè)備中，射頻器件屏蔽罩是裝在有源元件之上以便將射頻器件噪音降至最低。在射頻器件屏蔽罩上有意識地設(shè)置一些小孔，可以通過這些孔把膠水噴入，并且對這些有源元件進(jìn)行底部填充。由于在射頻器件屏蔽罩固定后仍可噴膠入內(nèi)，因此節(jié)約了相當(dāng)多的組裝時間和成本。

　　密集型的封裝通常將有源器件和存儲器件一層層地疊起來，以盡可能的將有源器件和存儲器封裝在最小的體積里。由于芯片和芯片之間是如此的接近，小直徑膠束就成為關(guān)鍵。噴膠可以使膠束盡可能地靠近芯片的邊緣，以最小的浸潤面積使底部填充膠水流動。

　　許多封裝或電路板的設(shè)計人員都希望把他們的設(shè)計尺寸做到最小。噴膠技術(shù)可以在兩個倒裝芯片之間噴射底部填充膠水，設(shè)計者可以將倒裝芯片的間距縮小到350微米。

　　只要有可能，在小凸點(diǎn)間距的倒裝片應(yīng)用中浸漬或印刷助焊劑同樣具有挑戰(zhàn)性。噴膠可以對多種助焊劑在精確的面積噴涂數(shù)量均勻一致的助焊劑，從而提高成品率。

　　雖然表面涂覆已經(jīng)使用了很多年，噴射技術(shù)仍然為它開辟了新的市場和應(yīng)用。噴射技術(shù)為許多封裝設(shè)計和電路板設(shè)計提供了高速、邊界準(zhǔn)確清晰的涂覆方法，提高了產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。噴射技術(shù)避免了復(fù)雜的機(jī)械式密封的費(fèi)用，常常與傳統(tǒng)的涂覆工藝一起使用，為測試點(diǎn)和連接器區(qū)域的涂覆提供一種既不需要掩模，也不會犧牲速度的方案。

　　由于醫(yī)療行業(yè)意識到使用噴膠工藝的可能性，這項技術(shù)在醫(yī)療方面的應(yīng)用也一直在增長。諸如助聽器，可植入式起搏器，電擊去纖顫器等等都需要非常小的封裝尺寸。噴膠同樣用于非電子式醫(yī)療器件中。其中一個實(shí)例就是為“芯片級實(shí)驗(yàn)室”器件放置相變材料，如蠟或粘合劑。那些需要水溶性試劑的醫(yī)療測試器件同樣可以發(fā)揮噴膠工藝的優(yōu)勢。

　　LED 市場同樣從噴膠技術(shù)中受益。噴膠工藝可以噴涂包括硅膠、UV 固化的摻磷導(dǎo)電膠等范圍寬廣的光學(xué)材料，能夠在高速點(diǎn)膠中進(jìn)行位置精確的點(diǎn)膠和膠量控制。噴膠的精確度可以改善價值很高的大功率LED 器件的成品率。