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根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無(wú)接觸式點(diǎn)膠,接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動(dòng),膠液依靠和基板之間的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離,從而在基板上形成膠點(diǎn)。這項(xiàng)點(diǎn)膠技術(shù)的最大特點(diǎn)是需要配置高精度的高度傳感器,以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。無(wú)接觸式點(diǎn)膠則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動(dòng)能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過(guò)程中,針頭無(wú)Z 軸方向的位移。

近年來(lái),點(diǎn)膠技術(shù)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由接觸式向無(wú)接觸式的轉(zhuǎn)變,國(guó)外已有公司從事無(wú)接觸式點(diǎn)膠設(shè)備的研究和開發(fā),例如歐力克斯進(jìn)口德國(guó)lerner高速高精密噴射點(diǎn)膠閥產(chǎn)品;然而,目前國(guó)內(nèi)超過(guò)70%的點(diǎn)膠系統(tǒng)仍然采用傳統(tǒng)的接觸式針頭點(diǎn)膠,并且主要是時(shí)間/壓力型;無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠系統(tǒng)的市場(chǎng)份額不足10%,其發(fā)展和應(yīng)用尚處于起始階段。因此,針對(duì)目前我國(guó)點(diǎn)膠技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r,研究具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、高精度、高可靠性的流體點(diǎn)膠技術(shù)勢(shì)在必行。

流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,使其能精確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無(wú)接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過(guò)去的幾十年里,接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展,能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn),但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差;無(wú)接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。